特許
J-GLOBAL ID：202103000355584594
はんだペースト、はんだ合金粉
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
藤本 昇
, 中谷 寛昭
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-198280
公開番号（公開出願番号）：特開2018-058090
特許番号：特許第6828880号
出願日： 2016年10月06日
公開日（公表日）： 2018年04月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 はんだ合金粉とフラックスとが混合されてなるはんだペーストであって、
前記はんだ合金粉は、組成の異なる第一はんだ合金粉と第二はんだ合金粉とを含んでおり、
前記第一はんだ合金粉は、Agが0.1質量%以上4.0質量%以下、Cuが0.1質量%以上0.8質量%以下、Biが0質量%以上6.0質量%以下、Sbが0質量%以上2.5質量%以下、残部がSnからなり、
前記第二はんだ合金粉は、Agが0.1質量%以上4.0質量%以下、Cuが0.1質量%以上0.8質量%以下、Biが0質量%以上6.0質量%以下、Sbが2.5質量%を超え16質量%以下、残部がSnからなり、且つ、Biの含有量が前記第一はんだ合金粉のBiの含有量以下であり、
第一はんだ合金粉は、第一はんだ合金粉及び第二はんだ合金粉の全体に対して25質量%以上75質量%以下であるはんだペースト。
IPC (4件)：
B23K 35/22 ( 200 6.01)
, B23K 35/26 ( 200 6.01)
, C22C 13/02 ( 200 6.01)
, C22C 13/00 ( 200 6.01)
B23K 35/22 310 A
, B23K 35/26 310 A
, C22C 13/02
, C22C 13/00
