基板処理装置および基板処理方法

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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：振角正一 , 大西一正
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-185812
公開番号（公開出願番号）：特開2018-049994
特許番号：特許第6810567号
出願日： 2016年09月23日
公開日（公表日）： 2018年03月29日
請求項（抜粋）：

【請求項1】処理液により基板を処理する基板処理部と、前記処理液を供給する処理液供給部と、前記処理液を前記基板処理部に送液する送液管に接続された送液切替弁と、前記処理液供給部から前記処理液を取り出す取出管に接続された取出切替弁と、前記処理液供給部に前記処理液を還流させる還流管に接続された還流切替弁と、を有する多連弁と、前記処理液供給部に設けられ、前記処理液を貯留する貯留部と、前記貯留部から前記処理液を前記貯留部の外部に案内した後で前記貯留部に戻し、前記貯留部の外側で前記取出管および前記還流管に接続する液循環管と、前記液循環管を流れる前記処理液中の酸素濃度を計測する濃度センサと、前記多連弁を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記送液切替弁を閉成させながら前記取出切替弁および前記還流切替弁を開成させて前記処理液供給部、前記取出管、前記多連弁および前記還流管の間で前記処理液を循環させて前記濃度センサが取得した前記処理液中の酸素濃度が所定の許容上限よりも小さくなると、前記還流切替弁を閉成させる一方で前記送液切替弁および前記取出切替弁を開成させて前記処理液を前記基板処理部に送液することを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/306 ( 200 6.01) , H01L 21/304 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01L 21/306 J , H01L 21/304 643 A , H01L 21/304 648 F

引用特許：

審査官引用 (5件)

基板処理装置および基板処理方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-063759 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
液処理装置および薬液回収方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-288725 出願人：東京エレクトロン株式会社
処理液供給装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2014-053199 出願人：株式会社SCREENホールディングス

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