特許
J-GLOBAL ID：202103005189644364
半導体装置及び半導体装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人扶桑国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-182594
公開番号（公開出願番号）：特開2018-049861
特許番号：特許第6870253号
出願日： 2016年09月20日
公開日（公表日）： 2018年03月29日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 半導体素子を有する半導体モジュールと、
おもて面及び前記おもて面に対向する裏面を有し、前記半導体モジュールが前記おもて面に搭載された蓋、及び、前記蓋の前記裏面にロウ材で接合された収納部を有する冷却装置と、
を含み、
前記収納部は、
底面を有する筐体状であり、前記蓋と前記底面の間に冷媒の流路を有し、前記流路の一端に流入口が前記底面に設けられ、前記流路の他端に流出口が前記底面に設けられ、前記底面から前記蓋に向かって形成された階段状の第1厚肉部及び第2厚肉部を備え、前記第1厚肉部は前記流入口の周囲に、前記第2厚肉部は前記流出口の周囲に、それぞれ設けられた筐体部と、
前記筐体部を外部の被設置領域に固定するため、前記流入口の周囲に設けられた第1固定部及び前記流出口の周囲に設けられた第2固定部と、を備え、
前記第1固定部は中実で、前記第1厚肉部より厚い第1中実部を備え、前記第2固定部は中実で、前記第2厚肉部より厚い第2中実部を備え、
前記筐体部、前記第1固定部及び前記第2固定部が、前記ロウ材の液相線温度以上の液相線温度を有する材料を含み、一体成形された構成品である、
半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/473 ( 200 6.01)
, H05K 7/20 ( 200 6.01)
H01L 23/46 Z
, H05K 7/20 N
