特許
J-GLOBAL ID:202103005298935654

先進的なパターニングプロセスにおけるスペーサ堆積および選択的除去のための装置および方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 園田・小林特許業務法人
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2017-562685
特許番号:特許第6810059号
出願日: 2016年05月24日
請求項(抜粋):
【請求項1】 マルチパターニングプロセス中にスペーサ層を堆積しパターニングする方法であって、 基板上に配置されたパターニングされた構造であって、その間に画定された開口部の第1の群を有するパターニングされた構造の外面上にスペーサ層を共形的に形成することと、 前記基板上に形成された前記スペーサ層の第1の部分を、前記スペーサ層の第2の部分を処理することなく、選択的に処理することと、 前記スペーサ層の処理された前記第1の部分を選択的に除去することと を含む方法。
IPC (1件):
H01L 21/3065 ( 200 6.01)
FI (2件):
H01L 21/302 105 A ,  H01L 21/302 101 C
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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