特許
J-GLOBAL ID:202103006759832107

電子モジュール用のベースプレートの製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 特許業務法人MTS国際特許事務所
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2020-524047
公開番号(公開出願番号):特表2021-502692
出願日: 2018年10月17日
公開日(公表日): 2021年01月28日
要約:
本発明は、アルミニウムをベースとする金属成分と非金属成分とを含む複合材料からなるプレートが、はんだ付け可能な層で被覆されている、電子モジュール用のベースプレートの製造方法に関する。本発明によれば、キャリア層およびカバーは、PVDによって堆積される。
請求項(抜粋):
アルミニウムをベースとする金属成分と非金属成分とを含む複合材料のプレートが、はんだ付け可能な層によりコーティングされてなり、前記はんだ付け可能な層はPVDによって堆積されることを特徴とする、電子モジュール用のベースプレートの製造方法。
IPC (2件):
H01L 23/14 ,  C23C 14/14
FI (2件):
H01L23/14 M ,  C23C14/14 D
Fターム (19件):
4K029AA01 ,  4K029AA02 ,  4K029AA04 ,  4K029AA24 ,  4K029BA07 ,  4K029BA08 ,  4K029BA11 ,  4K029BA12 ,  4K029BA17 ,  4K029BA21 ,  4K029BA22 ,  4K029BB02 ,  4K029BB03 ,  4K029BC03 ,  4K029BD00 ,  4K029BD02 ,  4K029EA01 ,  4K029FA01 ,  4K029HA01
引用特許:
審査官引用 (4件)
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