特許
J-GLOBAL ID:202103006759832107
電子モジュール用のベースプレートの製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人MTS国際特許事務所
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2020-524047
公開番号(公開出願番号):特表2021-502692
出願日: 2018年10月17日
公開日(公表日): 2021年01月28日
要約:
本発明は、アルミニウムをベースとする金属成分と非金属成分とを含む複合材料からなるプレートが、はんだ付け可能な層で被覆されている、電子モジュール用のベースプレートの製造方法に関する。本発明によれば、キャリア層およびカバーは、PVDによって堆積される。
請求項(抜粋):
アルミニウムをベースとする金属成分と非金属成分とを含む複合材料のプレートが、はんだ付け可能な層によりコーティングされてなり、前記はんだ付け可能な層はPVDによって堆積されることを特徴とする、電子モジュール用のベースプレートの製造方法。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L23/14 M
, C23C14/14 D
Fターム (19件):
4K029AA01
, 4K029AA02
, 4K029AA04
, 4K029AA24
, 4K029BA07
, 4K029BA08
, 4K029BA11
, 4K029BA12
, 4K029BA17
, 4K029BA21
, 4K029BA22
, 4K029BB02
, 4K029BB03
, 4K029BC03
, 4K029BD00
, 4K029BD02
, 4K029EA01
, 4K029FA01
, 4K029HA01
引用特許: