接合体及びその製造方法、並びにパワー半導体モジュール及びその製造方法

発明者： , , , , , , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (2件)：中島淳 , 加藤和詳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-300793
公開番号（公開出願番号）：特開2009-129983
出願日： 2007年11月20日
公開日（公表日）： 2009年06月11日
要約：

【課題】亜鉛を主成分とするはんだ材料を用いたときの濡れ性の向上によって、被接合部材が均一に接合された接合体、パワー半導体モジュール及びこれらの製造方法を提供すること。【解決手段】本発明の接合体300は、第1部材101と第2部材102を有する。第1部材101と第2部材102の間は、亜鉛を主成分とするはんだ材料50によって接合される。第1部材101と第2部材102の被接合面には、各々ニッケル層111,112を備え、更に、前記ニッケル層111,112の表面は、亜鉛との反応性が高く亜鉛と合金を生成する金属表面層121,122を備える。接合後の接合面では、前記金属表面層121,122が消失している。接合部材がパワー半導体モジュールの場合には、第1部材101と第2部材102が、パワー半導体素子と絶縁基板、又は絶縁基板と放熱板に相当する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1部材と第2部材のそれぞれの被接合面にニッケル層を形成し、前記ニッケル層の表面に、亜鉛との反応性が高く亜鉛と合金を生成する金属表面層を形成し、前記金属表面層を対向させ、対向する前記金属表面層の間を、亜鉛を主成分とするはんだ材料で接合し、前記接合によって、前記金属表面層を消失させることを特徴とする接合体の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/52 , H01L 23/34

FI (2件)：

H01L21/52 E , H01L23/34 A

Fターム (13件)：

5F047AA02 , 5F047AB08 , 5F047BA12 , 5F047BB03 , 5F047CA01 , 5F136BA30 , 5F136BC02 , 5F136BC05 , 5F136DA21 , 5F136EA15 , 5F136FA03 , 5F136FA05 , 5F136FA33

引用特許：

出願人引用 (9件)

高温はんだ付用Zn合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-089762 出願人：住友金属鉱山株式会社, 石田清仁
ステアリングギヤボックス取付け構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-321971 出願人：トヨタ自動車株式会社
高温はんだ付用Zn合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-334429 出願人：住友金属鉱山株式会社

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審査官引用 (6件)

パワー半導体モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-250622 出願人：株式会社豊田中央研究所, 国立大学法人東北大学
半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-421958 出願人：株式会社日立製作所
半導体装置および電子機器
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-056121 出願人：株式会社日立製作所

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