特許
J-GLOBAL ID：202103007617167838
短リード電源用の冷却圧迫クランプ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
村山 靖彦
, 実広 信哉
, 阿部 達彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2020-519099
特許番号：特許第6888170号
出願日： 2018年09月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 プリント回路基板に連結されて、繰り返される電力サイクルおよび熱サイクルに晒される1つまたは複数の電気的接続部を冷却し、圧迫するように構成されているクランプであって、
前記プリント回路基板の第1の電源リードと第1のプリント回路基板配線との間の第1の電気的接続部を圧迫するように、かつ熱エネルギーを前記第1の電源リードから離して、前記第1の電源リードを冷却するように構成されている第1の導電性支柱と、
前記第1の導電性支柱が延在している荷重拡散プレートと、
前記荷重拡散プレートから延在している締結具であり、前記荷重拡散プレートは、前記締結具を前記第1の導電性支柱から電気的に絶縁する絶縁体であり、前記締結具は、前記プリント回路基板と協働して、前記クランプを前記プリント回路基板に接続させるように、かつ前記荷重拡散プレートを前記第1の導電性支柱に押し付けて、前記第1の電気的接続部を圧迫するように構成されている、締結具と、
を含む、クランプ。
IPC (2件)：
H01L 23/40 ( 200 6.01)
, H05K 7/20 ( 200 6.01)
H01L 23/40 A
, H05K 7/20 E
