特許
J-GLOBAL ID:202103008290226882
電子制御装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
特許業務法人サンネクスト国際特許事務所
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-176227
公開番号(公開出願番号):特開2020-047843
特許番号:特許第6945514号
出願日: 2018年09月20日
公開日(公表日): 2020年03月26日
請求項(抜粋):
【請求項1】 第1の発熱量の第一の電子部品と、
前記第1の発熱量よりも小さい第2の発熱量の第二の電子部品と、
前記第一および第二の電子部品が実装された基板と、
前記第一の電子部品、前記第二の電子部品および前記基板を収容し、前記第一および第二の電子部品を放熱する放熱構造が形成された放熱用ケースを含む筐体とを備え、
前記放熱構造は、前記第一の電子部品に熱結合される放熱ブロック、および前記放熱ブロックの外周部から外方に延在して設けられた複数の板状の放熱フィンを含む、電子制御装置。
IPC (2件):
H01L 23/36 ( 200 6.01)
, H05K 7/20 ( 200 6.01)
FI (4件):
H01L 23/36 Z
, H01L 23/36 D
, H05K 7/20 B
, H05K 7/20 F
引用特許:
出願人引用 (4件)
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LCモジュール構造を用いた電子制御装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-252983
出願人:株式会社日立製作所
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ヒートシンクファン
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-435730
出願人:日本電産株式会社
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電子制御装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2016-007761
出願人:日立オートモティブシステムズ株式会社
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半導体装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-162518
出願人:セイコーエプソン株式会社
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