LCモジュール構造を用いた電子制御装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：井上学 , 戸田裕二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-252983
公開番号（公開出願番号）：特開2009-088048
出願日： 2007年09月28日
公開日（公表日）： 2009年04月23日
要約：

【課題】昇圧回路等に用いるコイル,コンデンサ等のリード挿入型部品を内蔵させた小型,低コストの電子制御装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】少なくともコイルとコンデンサからなる2種類以上のリード挿入型の部品を有する電子制御装置において、前記部品は、配線,端子構造,機械的固定部を有する支持体に取り付けられており、前記部品のリードは、支持体の配線部に有する穴に挿入した状態で電気的に接続されており、前記部品と支持体は固定用接着材により固定されおり、前記部品上面は低弾性率の熱伝導性材料を介して金属製筐体に接触しており、支持体の機械的固定部は、金属製筐体に固定しており、支持体の端子構造は、少なくとも制御素子を実装した配線基板と電気的に接続された電子制御装置。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

少なくともコイルとコンデンサからなる2種類以上のリード挿入型の部品を有する電子制御装置において、前記部品は、配線,端子構造,機械的固定部を有する支持体に取り付けられており、前記部品のリードは、支持体の配線部に有する穴に挿入した状態で電気的に接続されており、前記部品と支持体は固定用接着材により固定されおり、前記部品上面は低弾性率の熱伝導性材料を介して金属製筐体に接触しており、支持体の機械的固定部は、金属製筐体に固定しており、支持体の端子構造は、少なくとも制御素子を実装した配線基板と電気的に接続していることを特徴とする電子制御装置。

IPC (1件)：

H05K 7/20

FI (2件)：

H05K7/20 B , H05K7/20 F

Fターム (6件)：

5E322AA01 , 5E322AA03 , 5E322AB04 , 5E322AB06 , 5E322EA10 , 5E322FA04

引用特許：

出願人引用 (8件)

電子制御装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-278318 出願人：株式会社日立製作所
電力変換装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-052939 出願人：株式会社日立製作所
電力変換装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-144238 出願人：株式会社日立製作所

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