特許
J-GLOBAL ID：202103009290713593
薄型マルチアノードアセンブリ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (8件)：
田中 伸一郎
, 須田 洋之
, 大塚 文昭
, 西島 孝喜
, 上杉 浩
, 近藤 直樹
, 那須 威夫
, 山崎 貴明
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-048711
公開番号（公開出願番号）：特開2016-171325
特許番号：特許第6881894号
出願日： 2016年03月11日
公開日（公表日）： 2016年09月23日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 複数のコンデンサ素子であって、それぞれが焼結多孔質アノード体、前記アノード体を覆う誘電体層、および前記誘電体層を覆う固体電解質を含み、それぞれのコンデンサ素子からアノードリードが伸長し、それぞれのコンデンサ素子が上側および下側主表面、第1の対向する副表面、ならびに第2の対向する副表面によって画定されており、前記上側および下側主表面がそれぞれ、対向する前記副表面のそれぞれの表面積よりも大きな表面積を有している、複数のコンデンサ素子と、
長さ、幅および高さを有するハウジングであって、長さ対高さの比が約2〜約80の範囲であり、前記ハウジングが密閉シールされ、前記複数のコンデンサ素子が内部に位置付けられている内部キャビティを画定しており、それぞれのコンデンサ素子の下側主表面が前記ハウジングの下壁と対面し、さらに前記下壁が前記ハウジングの長さおよび幅によって画定され、さらに、下壁から伸長する側壁を含み、蓋が配置された上側表面を確定する、ハウジングと、
それぞれのコンデンサ素子の前記アノードリードと電気的に接続されている外部アノード終端部と、
それぞれのコンデンサ素子の前記固体電解質と電気的に接続されている外部カソード終端部と
を含み
カプセル化材料が、前記複数のコンデンサ素子を完全にカプセル化し、前記下壁から前記上側表面まで前記ハウジングを満たしており、
前記コンデンサ素子が複数の平行した列に配列され、コンデンサ素子のそれぞれの列が前記ハウジングの長さに沿って長手方向に伸長しており、
前記カプセル化材料が約1W/m・K以上の熱伝導率を有し、
前記コンデンサ素子の前記下側主表面の全表面積対前記ハウジングの体積の比が約0.06mm-1〜約0.3mm-1の範囲である、コンデンサアセンブリ。
IPC (6件)：
H01G 9/26 ( 200 6.01)
, H01G 2/02 ( 200 6.01)
, H01G 9/028 ( 200 6.01)
, H01G 9/052 ( 200 6.01)
, H01G 9/06 ( 200 6.01)
, H01G 9/08 ( 200 6.01)
H01G 9/26
, H01G 2/02 101 E
, H01G 9/028 G
, H01G 9/052 500
, H01G 9/06 A
, H01G 9/08 D
