特許
J-GLOBAL ID:202103010938267380

多層プリント配線板用の接着フィルム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 大谷 保 ,  平澤 賢一 ,  澤山 要介
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-030465
公開番号(公開出願番号):特開2017-147422
特許番号:特許第6808945号
出願日: 2016年02月19日
公開日(公表日): 2017年08月24日
請求項(抜粋):
【請求項1】 (a)エポキシ樹脂、(b)シアネート樹脂、(c)活性エステル硬化剤、(d)リン系硬化促進剤及び(e)無機充填材を含有し、 (d)リン系硬化促進剤が、リン原子に少なくとも1つのアルキル基が結合したホスフィン化合物とキノン化合物との付加反応物である、樹脂組成物。
IPC (4件):
C08L 63/00 ( 200 6.01) ,  C08L 79/04 ( 200 6.01) ,  H05K 3/46 ( 200 6.01) ,  H05K 1/03 ( 200 6.01)
FI (5件):
C08L 63/00 ,  C08L 79/04 Z ,  H05K 3/46 T ,  H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 H
引用特許:
審査官引用 (7件)
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