特許
J-GLOBAL ID:202103012780407734

基板間LED移送のための、孤立III族窒化物光アイランド上のレーザリフトオフ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (6件): 大塚 康徳 ,  大塚 康弘 ,  高柳 司郎 ,  木村 秀二 ,  下山 治 ,  西守 有人
公報種別:特許公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-529267
特許番号:特許第6806774号
出願日: 2016年10月31日
請求項(抜粋):
【請求項1】 デバイスを移送する方法であって、 第1移送基板とその上の第1デバイス層との組み合わせを提供することと、 前記第1デバイス層上に第1デバイス接着パッドを形成することと、 前記第1デバイス層を通じたチャネルを形成することであって、第1デバイスは、前記チャネルによって横方向に互いに分離される前記第1デバイス層の残りの部分を含む第1の色の発光ダイオードを含む、形成することと、 ターゲット基板上に第1、第2および第3接着パッドを形成することと、 前記ターゲット基板上の前記第2接着パッドおよび前記第3接着パッドを接着せずに残したまま、前記第1デバイス接着パッドと前記第1接着パッドとを選択的に加熱しリフローするために前記第1の色の発光ダイオードを通して加熱レーザビームを照射し、前記ターゲット基板上の前記第1接着パッドに前記第1デバイス接着パッドを接着することによって、前記ターゲット基板に前記第1移送基板上の前記第1デバイスを接着することと、 前記第1移送基板を通じて前記第1デバイスに切除レーザビームを照射することによって、前記第1移送基板と前記第1デバイスとの間の界面領域から前記第1デバイスの表面部分を取り除くことと、 前記ターゲット基板および前記第1デバイスの残りの部分を含む接着されたアセンブリから前記第1移送基板を分離することと、 前記第1の色の発光ダイオードとは異なる色の光を発する第2の色の発光ダイオードを含む第2移送基板を、前記ターゲット基板上の前記第2接着パッドに対向するよう提供することであって、前記第2の色の発光ダイオードの部分集合が前記ターゲット基板に接着された前記第1の色の発光ダイオードと重なる位置において前記第2移送基板から除去されることによって、前記第1の色の発光ダイオードと前記第2の色の発光ダイオードとの衝突を避ける、提供することと、 前記ターゲット基板上の前記第3接着パッドを接着せずに残したまま、かつ、前記第1の色の発光ダイオードが前記ターゲット基板上の前記第1接着パッドに接着されたまま、前記第2の色の発光ダイオード上に形成された第2デバイス接着パッドと前記第2接着パッドとを選択的に加熱しリフローするために前記第2の色の発光ダイオードを通して加熱レーザビームを照射し、前記ターゲット基板上の前記第2接着パッドに前記第2移送基板上の前記第2の色の発光ダイオードを接着することと、 前記ターゲット基板と前記接着された第1の色の発光ダイオードと前記接着された第2の色の発光ダイオードとを含む前記接着されたアセンブリから前記第2移送基板を分離することと、 前記第1の色の発光ダイオードとも前記第2の色の発光ダイオードとも異なる色の光を発する第3の色の発光ダイオードを含む第3移送基板を、前記ターゲット基板上の前記第3接着パッドに対向するよう提供することであって、前記第3の色の発光ダイオードの部分集合が前記ターゲット基板に接着された前記第1および前記第2の色の発光ダイオードと重なる位置において前記第3移送基板から除去されることによって、前記第1の色の発光ダイオードと前記第2の色の発光ダイオードと前記第3の色の発光ダイオードとの衝突を避ける、提供することと、 前記第1の色の発光ダイオードが前記ターゲット基板上の前記第1接着パッドに接着されたまま、かつ、前記第2の色の発光ダイオードが前記ターゲット基板上の前記第2接着パッドに接着されたまま、前記第3の色の発光ダイオード上に形成された第3デバイス接着パッドと前記第3接着パッドとを選択的に加熱しリフローするために前記第3の色の発光ダイオードを通して加熱レーザビームを照射し、前記ターゲット基板上の前記第3接着パッドに前記第3移送基板上の前記第3の色の発光ダイオードを接着することと、 前記ターゲット基板と前記接着された第1の色の発光ダイオードと前記接着された第2の色の発光ダイオードと前記接着された第3の色の発光ダイオードとを含む前記接着されたアセンブリから前記第3移送基板を分離することと、を備える方法。
IPC (1件):
H01L 33/62 ( 201 0.01)
FI (1件):
H01L 33/62
引用特許:
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示

前のページに戻る