特許

J-GLOBAL ID：202103016151528745

堆積された表面フィーチャを有する基板支持アセンブリ

発明者： ボーイド ウェンデル グレン ジュニア ,  パルキー ビジャイ ディー ,  クオ テンファン ,  ディン ゼンウェン
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 安齋 嘉章
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-525446
特許番号：特許第6860564号
出願日： 2016年06月01日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 静電チャックであって、 埋設電極を含むセラミック体と、 セラミック体の表面上の第1セラミックコーティングであって、セラミック体内の小孔を充填する第1セラミックコーティングと、 第1セラミックコーティング上の第2セラミックコーティングと、 第2セラミックコーティング上の複数の楕円形メサを備え、複数の楕円形のメサは丸いエッジを有する静電チャック。

IPC (3件)：

H01L 21/683 ( 200 6.01) ,  H01L 21/3065 ( 200 6.01) ,  H02N 13/00 ( 200 6.01)

FI (3件)：

H01L 21/68 R ,  H01L 21/302 101 G ,  H02N 13/00 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

• プラズマ処理装置、及びステージ製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2013-150548   出願人：株式会社日立ハイテクノロジーズ
• 基板載置台および処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-287124   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 誘電体及びこの誘電体を用いた静電チャック
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2012-168286   出願人：日立化成株式会社
• 静電チャック
  公報種別：公表公報   出願番号：特願2011-510500   出願人：インテグリス・インコーポレーテッド