特許
J-GLOBAL ID：202103016803274333
シリコンウェーハ用研磨液組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人池内アンドパートナーズ
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-213760
公開番号（公開出願番号）：特開2018-074049
特許番号：特許第6792413号
出願日： 2016年10月31日
公開日（公表日）： 2018年05月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 シリカ粒子A、塩基性化合物B、及び、重量平均分子量が1,000以上80,000以下である水溶性高分子Cを含むシリコンウェーハ用研磨液組成物であって、
pHが9以上12以下であり、
研磨液組成物中に存在するシリカ粒子Aの平均粒径dと、前記研磨液組成物と同じ濃度の塩基性化合物Bの水溶液中に前記研磨液組成物と同じ濃度で分散させたときのシリカ粒子Aの平均粒径d0との比d/d0が1.1以下であり、
研磨液組成物中のシリカ粒子Aのゼータ電位が、-40mV以下である、シリコンウェーハ用研磨液組成物。
IPC (3件)：
H01L 21/304 ( 200 6.01)
, B24B 37/00 ( 201 2.01)
, C09K 3/14 ( 200 6.01)
H01L 21/304 622 D
, H01L 21/304 621 D
, B24B 37/00 H
, C09K 3/14 550 D
, C09K 3/14 550 Z
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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