半導体装置の放熱構造

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人あーく特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-081963
公開番号（公開出願番号）：特開2017-191903
特許番号：特許第6790432号
出願日： 2016年04月15日
公開日（公表日）： 2017年10月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板と電気的に接続される電気的接合面と、その反対側の放熱面とを有する半導体装置の放熱構造であって、前記放熱面が非絶縁部材を介して導電性高熱伝導部材に接触するとともに、この導電性高熱伝導部材が絶縁部材を介して放熱部品に接触しており、前記導電性高熱伝導部材の前記半導体装置側の面が、前記半導体装置の外周の近傍の少なくとも一部に凹部を有しており、前記基板が前記導電性高熱伝導部材に、前記基板のパターンの少なくとも一部が前記導電性高熱伝導部材と導通するように、導電性固定具によって固定されていることを特徴とする、半導体装置の放熱構造。

IPC (2件)：