特許
J-GLOBAL ID：202103017219218533

配線積層構造体の形成方法

発明者：
仲島 厚志

仲島 厚志 について


出願人/特許権者：
コニカミノルタ株式会社

コニカミノルタ株式会社 について


代理人 (1件)： 丸山 英一
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2017-539791
特許番号：特許第6787329号
出願日： 2016年08月18日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 基材に設けられた下部電極上に、インクジェットヘッドのノズルから吐出された導体インクの液滴を着弾させることにより、該導体インクによってポスト電極を形成する配線積層構造体の形成方法であって、 前記導体インクが、前記ポスト電極に撥液性を発現させる撥液性導体インクであり、該撥液性導体インクは、撥液添加剤として、フッ素系界面活性剤、フッ素樹脂、含フッ素材料、または、シランカップリング材料の何れかを含み、 前記液滴が前記下部電極上に着弾するまでの間に、該液滴が分断されないか又は分断された分断滴が1個以下となる条件で前記液滴を吐出することにより、前記下部電極上に前記ポスト電極を所定高さで突出するように形成し、 前記条件は、前記液滴の先頭速度を、4m/s〜7m/sとし、前記液滴の先頭が前記下部電極に達したときの液柱最後端の速度又は前記分断滴の速度を、3m/s〜5m/sとし、前記インクジェットヘッドのノズル面と前記下部電極との間の距離を、0.1mm〜1mmとし、前記撥液性導体インクの粘度が1mPa・s〜10mPa・sの範囲であり、チキソトロピック係数が1.00〜1.05の範囲であり、導電性粒子の平均粒径が10nm〜100nmの範囲であることであり、 前記ポスト電極のアスペクト比(高さ:直径)が1:100〜1:10である配線積層構造体の形成方法。
IPC (7件)：
H05K 3/10 ( 200 6.01) ,  H05K 1/09 ( 200 6.01) ,  B41J 2/01 ( 200 6.01) ,  H01L 21/288 ( 200 6.01) ,  H01L 21/768 ( 200 6.01) ,  H01L 21/3205 ( 200 6.01) ,  B41M 5/00 ( 200 6.01)
FI (11件)：
H05K 3/10 D ,  H05K 1/09 A ,  B41J 2/01 501 ,  B41J 2/01 403 ,  B41J 2/01 451 ,  B41J 2/01 203 ,  H01L 21/288 Z ,  H01L 21/90 A ,  H01L 21/88 B ,  B41M 5/00 100 ,  B41M 5/00 120
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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