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J-GLOBAL ID:202202291848010054   整理番号:22A0262196

炭酸ガスレーザによるプリント基板のCuダイレクトレーザ加工(高速度ビデオ画像の2色法による加工温度モニタとCFD解析)

Cu-direct laser drilling of printed wiring boards using CO2 laser beam (Comparision of processing temperature analysis of high speed camera image by two color method and CFD analysis)
著者 (3件):
資料名:
巻: 2020  ページ: ROMBUNNO.S13315  発行年: 2020年09月07日 
JST資料番号: X0587C  ISSN: 2424-2667  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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本研究ではプリント基板のCuダイレクトレーザ加工において,加工中に基板材料が発光しながら上方向に飛散する様子を,高速度カメラで撮影した動画データから発光輝度や温度情報を抽出することで,加工品質に関する要因を明らかにすることを目的としている.本報では,噴出物の撮影画像を画像2色法により温度計測を行い,加工穴形状が温度分布に及ぼす影響について考察した.また,その結果を用いて溶融物の噴出のCFD解析を遂行して,穴断面形状を絞り面積比でモデル化する手法も提案して考察した.(著者抄録)
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分類 (2件):
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固体デバイス製造技術一般  ,  レーザの応用 

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