特許
J-GLOBAL ID：202203010398862582

接着性基体、接合体、多層接合体および接着方法

発明者：
田中 敬二

田中 敬二 について

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川口 大輔

川口 大輔 について

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戸谷 匡康

戸谷 匡康 について


出願人/特許権者：
国立大学法人九州大学

国立大学法人九州大学 について


代理人 (1件)： 速水 進治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2022-091373
公開番号（公開出願番号）：特開2022-119978
出願日： 2022年06月06日
公開日（公表日）： 2022年08月17日
要約：
【課題】高い接着強度を実現する、または、接着困難な素材を接着させることのできる、新規な接着システムを提供する。 【解決手段】被着体に接着させて構造体を形成する用途に用いられる接着性基体。この接着性基体は、基体と、基体の表面に吸着または結合して表面に束縛された熱可塑性樹脂により構成された、厚み1~20nmの束縛ポリマー層と、を含む。ここでの熱可塑性樹脂は、ラジカル反応性基または付加反応性基からなる反応性基を有する反応性熱可塑性樹脂を含む。反応性基は、束縛ポリマー層の表面に分布して反応活性部を形成している。 【選択図】図1
請求項（抜粋）：
被着体に接着させて構造体を形成する用途に用いられる接着性基体であって、 基体と、 前記基体の表面に吸着または結合して前記表面に束縛された熱可塑性樹脂により構成された、厚み1~20nmの束縛ポリマー層と、 を含み、 前記熱可塑性樹脂は、ラジカル反応性基または付加反応性基からなる反応性基を有する反応性熱可塑性樹脂を含み、 前記反応性基は、前記束縛ポリマー層の表面に分布して反応活性部を形成している、接着性基体。
IPC (8件)：
C09J 7/30 ,  B32B 27/00 ,  C09J 7/20 ,  C09J 201/02 ,  C09J 133/00 ,  C09J 167/00 ,  C09J 161/04 ,  C09J 201/00
FI (8件)：
C09J7/30 ,  B32B27/00 M ,  C09J7/20 ,  C09J201/02 ,  C09J133/00 ,  C09J167/00 ,  C09J161/04 ,  C09J201/00
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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