電子デバイス、およびその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人山王坂特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-005871
公開番号（公開出願番号）：特開2019-125720
特許番号：特許第7022595号
出願日： 2018年01月17日
公開日（公表日）： 2019年07月25日
請求項（抜粋）：

【請求項1】基板と、前記基板の上面に形成された配線層と、前記配線層の上面に搭載された電子部品と、前記電子部品と前記配線層との間に配置された接合層とを有し、前記配線層および前記接合層は、空孔を含むポーラスな層であり、前記接合層は、前記電子部品の直下以外の前記配線層よりも体積密度が大きく、前記配線層の上面の少なくとも一部には、前記接合層よりも体積密度が大きい薄膜層が設けられ、前記薄膜層の上面に前記接合層が設けられていることを特徴とする電子デバイス。

IPC (2件)：