部品実装基板の製造システム及び製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：河崎眞一 , 石井和郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-151473
公開番号（公開出願番号）：特開2014-013867
出願日： 2012年07月05日
公開日（公表日）： 2014年01月23日
要約：

【課題】部品実装基板の生産性を向上させることが可能な製造システム及び製造方法を提供する。【解決手段】部品実装基板の製造システムにおいて、配線形成材料供給装置2は、光透過性を有する基板11の第1表面のうち端子接合位置Pを含む領域に、光硬化性配線パターン22を形成する。搭載装置3は、電子部品を、その外部端子32が端子接合位置Pに着地する様に、第1表面の搭載位置に搭載する。光照射装置4は、基板11の第2表面側から光を放つことにより、基板11を透過する光によって光硬化性配線パターン22を硬化させ、これにより、導電性配線パターン21を形成すると共に、端子接合位置Pにて外部端子32を導電性配線パターン21に電気的に接合させる。光量調整手段7は、端子接合位置Pと対応する端子対応部分23に与える第1照射光量と、端子接合位置Pと対応しない端子非対応部分24に与える第2照射光量とを、互いに異ならせる。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

光透過性を有する基板の第1表面のうち端子接合位置を含む領域に、流動性を有する光硬化性の配線形成材料を供給することにより、光硬化性配線パターンを形成する配線形成材料供給装置と、外部端子を有する電子部品を、前記外部端子が前記端子接合位置に着地する様に、前記第1表面の搭載位置に搭載する搭載装置と、前記第1表面とは反対側の前記基板の第2表面側から前記光硬化性配線パターンに向けて光を放つことにより、前記基板を透過する光によって前記光硬化性配線パターンを硬化させ、これにより、導電性配線パターンを形成すると共に、前記端子接合位置にて前記外部端子を前記導電性配線パターンに電気的に接合させる光照射装置と、前記端子接合位置と対応する前記光硬化性配線パターンの端子対応部分に与える第1照射光量と、前記端子接合位置と対応しない前記光硬化性配線パターンの端子非対応部分に与える第2照射光量とを、互いに異ならせる光量調整手段とを備える、部品実装基板の製造システム。

IPC (2件)：

H05K 3/32 , H05K 3/34

FI (4件)：

H05K3/32 B , H05K3/34 505C , H05K3/34 507E , H05K3/34 501E

Fターム (13件)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319AC03 , 5E319BB04 , 5E319BB08 , 5E319BB09 , 5E319BB13 , 5E319CC45 , 5E319CD26 , 5E319CD27 , 5E319CD29 , 5E319GG15

引用特許：

審査官引用 (9件)

配線形成方法および配線形成装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-179551 出願人：パナソニック株式会社
特開昭57-049297
リフロー温度調整装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-187044 出願人：株式会社ピーエフユー

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