特許
J-GLOBAL ID：202203014384318206
包装体
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
棚井 澄雄
, 飯田 雅人
, 福原 直志
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2019-531365
公開番号（公開出願番号）：特開2020-078942
特許番号：特許第7060029号
出願日： 2018年09月26日
公開日（公表日）： 2020年05月28日
請求項（抜粋）：
【請求項1】表面層となるように設けられたシーラント層と、前記シーラント層と隣接するように設けられ、ポリエチレン系樹脂を含む基材層と、を少なくとも備え、前記シーラント層が、少なくとも80~110°Cの融点を有する第1樹脂と、130~200°Cの融点を有する第2樹脂とを含み、前記第1樹脂が、エチレン-酢酸ビニル共重合体を含み、前記第2樹脂が、ホモポリプロピレンを含み、110°Cで、ポリエチレン製の不織布とヒートシールが可能である、多層フィルムと、 ポリエチレン製の不織布と、を備え、 前記多層フィルムのシーラント層の少なくとも一部が前記不織布の表面にヒートシールされた、包装体。
IPC (7件)：
B32B 27/00 ( 200 6.01)
, B32B 27/32 ( 200 6.01)
, B32B 5/24 ( 200 6.01)
, B65D 65/40 ( 200 6.01)
, C08L 23/12 ( 200 6.01)
, C08L 23/06 ( 200 6.01)
, C08L 23/08 ( 200 6.01)
B32B 27/00 B
, B32B 27/32 E
, B32B 27/00 H
, B32B 5/24
, B65D 65/40 D
, C08L 23/12
, C08L 23/06
, C08L 23/08
