特許
J-GLOBAL ID：202203014403354898
樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-131903
公開番号（公開出願番号）：特開2018-002887
特許番号：特許第7046477号
出願日： 2016年07月01日
公開日（公表日）： 2018年01月11日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (a)エラストマー、(b1)芳香族構造を有する液状エポキシ樹脂、(b2)芳香族構造を有する固体状エポキシ樹脂、及び(c)無機充填材を含有する樹脂組成物であって、 (a)成分の含有量が、(c)成分を除いた樹脂組成物の不揮発成分を100質量%とした場合、30質量%~85質量%であり、 (a)成分が、ブタジエン構造単位、ポリシロキサン構造単位、(メタ)アクリレート構造単位、アルキレン構造単位、アルキレンオキシ構造単位、イソプレン構造単位、イソブチレン構造単位、及びポリカーボネート構造単位から選択される1種以上の構造単位を有し、 (a)成分が、ガラス転移温度が25°C以下の樹脂、及び25°Cで液状である樹脂から選択される1種以上であるか、または、 (a)成分が、GPC(ゲル浸透クロマトグラフィー)を使用して測定されるポリスチレン換算の数平均分子量(Mn)が1,000~1,000,000であり、 (c)成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を100質量%とした場合、50質量%~95質量%であり、 樹脂組成物を180°Cで1時間熱硬化させた硬化物の23°Cにおける弾性率が18GPa以下であり、 該硬化物の23°Cにおける測定周波数5.8GHzの比誘電率が3.5以下であり、かつ該硬化物の23°Cにおける測定周波数1GHzの比誘電率との差が0.3以下であり、 樹脂組成物を180°Cで1時間熱硬化させた硬化物の23°Cにおける測定周波数5.8GHzの誘電正接が0.01以下であり、かつ該硬化物の23°Cにおける測定周波数1GHzの誘電正接との差が0.002以下である、樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08L 63/00 ( 200 6.01)
, C08G 59/20 ( 200 6.01)
, C08G 59/62 ( 200 6.01)
, C08K 3/00 ( 201 8.01)
, C08L 21/00 ( 200 6.01)
, H05K 3/28 ( 200 6.01)
C08L 63/00 A
, C08G 59/20
, C08G 59/62
, C08K 3/00
, C08L 21/00
, H05K 3/28 C
, H05K 3/28 F
