樹脂組成物

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人酒井国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-072699
公開番号（公開出願番号）：特開2017-179279
出願日： 2016年03月31日
公開日（公表日）： 2017年10月05日
要約：

【課題】反りの発生及び硬化後の膨れが抑制され、並びに平均線熱膨張係数及び弾性率が低い樹脂組成物、該樹脂組成物を使用した、接着フィルム、部品内蔵回路基板、半導体装置、及びシート状樹脂組成物の製造方法の提供。【解決手段】(a)エラストマー、(b1)芳香族構造を有する液状エポキシ樹脂、(b2)芳香族構造を有する固体状エポキシ樹脂、及び(c)無機充填材を含有する樹脂組成物であって、(c)成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を100質量%とした場合、50質量%〜95質量%であり、樹脂組成物を180°Cで1時間熱硬化させた熱硬化物の23°Cにおける弾性率が18GPa以下であり、熱硬化物の透湿係数が、3(g/mm/m2/24h)以上である、樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(a)エラストマー、(b1)芳香族構造を有する液状エポキシ樹脂、(b2)芳香族構造を有する固体状エポキシ樹脂、及び(c)無機充填材を含有する樹脂組成物であって、 (c)成分の含有量が、樹脂組成物の不揮発成分を100質量%とした場合、50質量%〜95質量%であり、樹脂組成物を180°Cで1時間熱硬化させた熱硬化物の23°Cにおける弾性率が18GPa以下であり、熱硬化物の透湿係数が、3(g/mm/m2/24h)以上である、樹脂組成物。

IPC (9件)：

C08L 63/02 , C08L 101/00 , H01L 23/14 , H01L 23/12 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , H05K 3/28 , C08K 3/00 , H05K 3/00

FI (8件)：

C08L63/02 , C08L101/00 , H01L23/14 R , H01L23/12 N , H01L23/30 R , H05K3/28 G , C08K3/00 , H05K3/00 X

Fターム (39件)：

4J002AC021 , 4J002BB001 , 4J002BG001 , 4J002CD052 , 4J002CD053 , 4J002CD072 , 4J002CG001 , 4J002CK021 , 4J002CM041 , 4J002CP031 , 4J002DJ016 , 4J002FB096 , 4J002FD016 , 4J002GJ01 , 4J002GQ05 , 4J002HA01 , 4M109AA01 , 4M109CA22 , 4M109EA02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB13 , 4M109EB17 , 4M109EB19 , 4M109EC04 , 5E314AA25 , 5E314AA32 , 5E314AA42 , 5E314BB02 , 5E314BB11 , 5E314CC15 , 5E314DD06 , 5E314EE03 , 5E314FF05 , 5E314FF21 , 5E314GG01 , 5E314GG21

引用特許：

審査官引用 (4件)

樹脂組成物、接着フィルム、接着シート、ダイシングテープ一体型接着シート、バックグラインドテープ一体型接着シート、ダイシングテープ兼バックグラインドテープ一体型接着シート、および、電子装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2014-079060 出願人：住友ベークライト株式会社
機能性粒子、充填剤、電子部品用樹脂組成物、電子部品および半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2011-045732 出願人：住友ベークライト株式会社
シリカ被覆有機物粒子およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2014-084898 出願人：株式会社アドマテックス

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