特許
J-GLOBAL ID：202203017058909180
塗布膜形成装置及び塗布膜形成装置の調整方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人弥生特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-108883
公開番号（公開出願番号）：特開2019-212804
特許番号：特許第7052573号
出願日： 2018年06月06日
公開日（公表日）： 2019年12月12日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 塗布液が供給されることによって塗布膜が形成される円形の基板が搬入出される搬入出部と、 前記基板の周縁部の前記塗布膜による被覆状態を制御するための処理パラメータに基づいて、当該基板の周縁部に沿って前記塗布液を供給して環状の前記塗布膜を形成する周縁塗布モジュールと、 前記環状の塗布膜が形成された基板を撮像する撮像モジュールと、 前記搬入出部、前記塗布モジュール及び前記撮像モジュールの間で前記基板を搬送する搬送機構と、 装置の動作を調整するために前記塗布膜を形成する複数の調整用の前記基板に対して各々値が異なる前記処理パラメータに基づいて前記環状の塗布膜を形成した後に前記撮像モジュールによる撮像を行う第1のステップが行われるように制御信号を出力し、且つ前記各基板の撮像結果に基づいて、前記装置の動作の調整後に前記塗布モジュールで前記基板に前記環状の塗布膜を形成するための前記処理パラメータの値を決定する制御部と、 を備え、 前記制御部は、 前記撮像結果において前記塗布膜による基板の被覆状態が正常である基板の処理に用いた処理パラメータの値のうち、前記塗布膜による基板の被覆状態が異常である基板の処理に用いた処理パラメータの値に最も近いものを除外して当該処理パラメータの値を決定する塗布膜形成装置。
IPC (4件)：
H01L 21/027 ( 200 6.01)
, B05C 11/08 ( 200 6.01)
, B05C 11/10 ( 200 6.01)
, G03F 7/16 ( 200 6.01)
H01L 21/30 564 C
, B05C 11/08
, B05C 11/10
, G03F 7/16 502
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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