基板処理方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：井上俊夫 , 三井田友昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2015-226833
公開番号（公開出願番号）：特開2017-098333
出願日： 2015年11月19日
公開日（公表日）： 2017年06月01日
要約：

【課題】基板の表面に塗布膜を形成するにあたり、基板の周縁部である周端面及び裏面側周縁部が塗布膜と接触しないように、当該塗布膜を形成すること。【解決手段】基板の周縁部であって、少なくとも基板の周端面及び裏面側周縁部に保護膜を形成する工程と、次いで、基板の表面全体に塗布膜を形成する工程と、その後、前記保護膜を前記基板から除去する工程と、を行う。それによって基板の周端面及び裏面側周縁部が塗布膜と接触しないように、当該基板の表面に塗布膜を形成することができる。【選択図】図13

請求項（抜粋）：

基板の周縁部であって、少なくとも基板の周端面及び裏面側周縁部に保護膜を形成する工程と、次いで、基板の表面全体に塗布膜を形成する工程と、その後、前記保護膜を前記基板から除去する工程と、を含むことを特徴とする基板処理方法。

IPC (2件)：

H01L 21/027 , B05D 3/10

FI (5件)：

H01L21/30 563 , H01L21/30 564D , H01L21/30 565 , B05D3/10 N , H01L21/30 577

Fターム (14件)：

4D075AC64 , 4D075BB20Z , 4D075BB23X , 4D075BB57Y , 4D075DA08 , 4D075DA35 , 4D075DB14 , 4D075DC22 , 4D075EC10 , 5F146HA07 , 5F146JA02 , 5F146JA07 , 5F146JA08 , 5F146JA09

引用特許：

審査官引用 (6件)

塗布処理方法及び塗布処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2013-124314 出願人：東京エレクトロン株式会社
周縁部塗布装置、周縁部塗布方法及び周縁部塗布用記録媒体
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-265395 出願人：東京エレクトロン株式会社
液浸露光方法および液浸露光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-201709 出願人：株式会社東芝

全件表示

前のページに戻る