亀裂進展装置及び亀裂進展方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：松浦憲三 , 大原一樹 , 松村潔 , 松浦憲政
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2023-003952
公開番号（公開出願番号）：特開2023-029630
出願日： 2023年01月13日
公開日（公表日）： 2023年03月03日
要約：

【課題】ウェハの割断を良好に行えるようにする。【解決手段】ウェハの内部に形成されたレーザ改質領域から亀裂を進展させる亀裂進展装置であって、前記ウェハの裏面を研削が行われるときの給水を制御することにより前記亀裂の伸展度合いを変化させる亀裂進展手段を備える。【選択図】図18

請求項（抜粋）：

ウェハの内部に形成されたレーザ改質領域から亀裂を進展させる亀裂進展装置であって、前記ウェハの裏面を研削が行われるときの給水を制御することにより前記亀裂の伸展度合いを変化させる亀裂進展手段を備える、亀裂進展装置。

IPC (1件)：

H01L 21/301

FI (2件)：

H01L21/78 V , H01L21/78 B

引用特許：

出願人引用 (6件)

特許3624909号公報
特許3762409号公報
脆性材料基板の面取り方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-236581 出願人：三星ダイヤモンド工業株式会社

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