特許
J-GLOBAL ID：200903031495169454

脆性材料基板の面取り方法

発明者：
清水 政二

清水 政二 について


出願人/特許権者：
三星ダイヤモンド工業株式会社

三星ダイヤモンド工業株式会社 について


代理人 (2件)： 鹿島 義雄 ,  甲斐 寛人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-236581
公開番号（公開出願番号）：特開2009-066851
出願日： 2007年09月12日
公開日（公表日）： 2009年04月02日
要約：
【課題】 凹みの小さな面取り加工面を形成することができる脆性材料基板の加工方法を提供する。【解決手段】 基板10に対する吸収率が0.05〜0.95である波長のレーザ光源を用いて、エッジライン11近傍に入射するようにレーザ光を照射し、エッジラインから基板内部にかけて分布するレーザ光吸収領域14によって基板内部に温度分布を形成し、この温度分布により基板内部に生じた熱応力分布を利用してクラックを進展させるとともにクラックの進展方向を調整することにより、基板内部にクラックを制御することができる熱応力分布場を形成する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
脆性材料基板のエッジラインに沿ってレーザ光を走査することにより前記エッジラインの面取り加工を行う脆性材料基板の面取り方法であって、 前記脆性材料基板に対する吸収率が0.05〜0.95である波長のレーザ光源を用いて、前記エッジライン近傍に入射するようにレーザ光を照射し、エッジラインから基板内部にかけて分布するレーザ光吸収領域によって基板内部に温度分布を形成し、この温度分布により基板内部に生じた熱応力分布を利用してクラックを進展させるとともにクラックの進展方向を調整することを特徴とする脆性材料基板の面取り方法。
IPC (5件)：
B28D 5/00 ,  B23K 26/00 ,  B23K 26/40 ,  B28D 1/24 ,  C03B 33/09
FI (5件)：
B28D5/00 Z ,  B23K26/00 A ,  B23K26/40 ,  B28D1/24 ,  C03B33/09
Fターム (17件)：
3C069AA03 ,  3C069AA06 ,  3C069BA04 ,  3C069BA08 ,  3C069BB01 ,  3C069CA11 ,  3C069EA02 ,  4E068AA03 ,  4E068AE01 ,  4E068AJ01 ,  4E068CA01 ,  4E068CA09 ,  4E068DA14 ,  4E068DB13 ,  4G015FA00 ,  4G015FB01 ,  4G015FC00
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (5件)
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