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Affiliation and department：
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National Institute of Technology,Akita College School of Creative System EngineeringDepartment of Mechanical Engineering and Robotics
About National Institute of Technology,Akita College School of Creative System EngineeringDepartment of Mechanical Engineering and Robotics
Research theme for competitive and other funds (8)：
- 2019 - 2022 スモールツールの高効率研磨を実現する電界創成研磨技術の開発
- 2016 - 2019 新たなスラリー分布制御技術による高効率加工技術のメカニズム解明
- 2014 - 2015 SiC半導体デバイス基板の汎用加工技術を実現する電界ラッピング技術の開発(研究分担者)
- 2013 - 2015 電界砥粒制御技術を用いた次世代半導体基板研磨システムの開発
- 2013 - 2014 グリーンイノベーションを加速するLED向けサファイア基板の革新的高効率加工システムの開発
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- Hiroshi IKEDA, Riku FUNAKI, Takayuki KUSUMI, Masami Echigoya. Development of new high-efficiency correction polishing technology using a small tool. JOURNAL OF THE SOCIETY OF MATERIALS ENGINEERING FOR RESOUCES OF JAPAN. 2023. 33. 1/2. 18-22
- 久住孝幸, 越後谷 正見, 池田洋, 細川遥花, 中村竜太, 大久保義真, 赤上陽一. 電界砥粒制御技術を用いた新たな切断加工技術. 砥粒加工学会誌 Vol.66 No.11 (2022) 632-637. 2022
- 計測自動制御学会中部支部教育工学論文集. 電界スラリー制御技術を適用したスモールツールによる高効率研磨技術の開発. 2021
- 野澤正和, 池田洋, 櫻田陽, 田中悠貴. 可視化によるパルス管冷凍機の作動流体挙動の解明. 計測自動制御学会中部支部教育工学論文集Vol.44 pp.66~68. 2021
- 櫻田陽, 池田洋, 野澤正和, 宮脇和人. Voice Coil Motorを用いた弾性支持機構の力制御. 計測自動制御学会中部支部教育工学論文集. 2021. 44. 62-65
- Hiroshi Ikeda, Yoichi Akagami. Highly efficient polishing technology for glass substrates using tribo-chemical polishing with electrically controlled slurry. JOURNAL OF MANUFACTURING PROCESSES. 2013. 15. 1. 102-107
- 池田洋, 赤上陽一, 畝田道夫, 大西修, 黒河周平, 土肥俊郎. The High-Efficiency Polishing Technology for Glass Substrates Using Electrical Controlled Slurry Polishing. Proc. of InternationalConference on Planarization/ CMP technology 2011,pp.428-431. 2011
- 池田洋, 赤上陽一, 久住孝幸, 佐藤安弘, 土肥俊郎. New effective and precision polishing method with water-based slurry, controlled by AC electric field during processing. Proc. of the 4th International Conference on Tribology in Manufacturing Processes, Vol.1,pp.347-353. 2010
Books (4)：
- 月刊トライボロジー 2017年11月号
新樹社 2017 - トライボロジスト 2014年12月号
日本トライボロジー学会 2014 - 精密加工と微細構造の形成技術
技術情報協会 2013 - Advanced Technology for Ultra-Precision and Microfabrication of Silicon and Compound Semiconductors: Fundamentals and Latest Trends in Process Engineering
ISBN:9784781317571
-
電界砥粒制御技術を用いた単結晶シリコンイン ゴットの高効率切断技術に関する研究
(日本機械学会東北支部第60期秋季講演会 2024) -
スモールツールを使用した半導体ウエハ表面の 迅速研磨技術の開発
(日本機械学会東北支部第60期秋季講演会 2024) -
電界スラリー制御技術を適用したスモールツールによる高効率研磨技術の開発
(日本機械学会 2024年度年次大会 2024) -
電界砥粒制御技術を用いた高効率スライシング技術の開発
(日本機械学会2024年度年次大会 2024) -
電子デバイス向けガラス材料の高効率研磨技術の開発
(2023)
- - 2012 九州大学大学院 工学府機械工学専攻博士課程
- 博士(工学) (九州大学)
- 2015/04 - 現在 National Institute of Technology, Akita College School of Creative System Engineering, Department of Mechanical Engineering and Robotics
- 2009/10 - 2015/03 Akita Industrial Technology Center
- 2019/04 - 現在 砥粒加工学会 ABTEC2020実行委員
- 2018/04 - 現在 精密工学会 東北支部商議員
- 2015/04 - 2018/03 日本機械学会 東北支部役員
- 2016/04 - 2016/09 日本機械学会 東北支部第52期秋季講演会大会委員長
※ Researcher’s information displayed in J-GLOBAL is based on the information registered in researchmap. For details, see here.
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