Art

J-GLOBAL ID：200902108098085316   Reference number：97A0430832

Uniformity of Electroless Copper Plating for Small Via Hole.

微小ビアホールへの無電解銅めっきの均一析出性

Author (4)： ABE SHINJI (関東学院大 大学院) ,  FUJINAMI TOMOYUKI (関東学院大 大学院) ,  AONO TAKAYUKI (関東学院大 工) ,  HONMA HIDEO (関東学院大 工)
Material： 表面技術  (Journal of the Surface Finishing Society of Japan)
Volume： 48  Issue： 4  Page： 433-438  Publication year： Apr. 1997 
JST Material Number： G0441B  ISSN： 0915-1869  CODEN： HYGIEX  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： electroless plating ,...
Semi thesaurus term： glyoxylic acid

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JST classification (1)： Electroless plating  (WC08024S)

Reference (5)：

• 塚田裕. サーキットテクノロジ. 1994, 9, 364
• CHIU, H. Ting. J. Electrochem. Soc. 1989, 136, 456
• TING, C. H. J. Electrochem. Soc. 1989, 136, 462
• DARKEN, J. Printed Circuit World Conventions V Glasgow. B6/2 Technical paper. 1990
• HONMA, H. J. Electrochem. Soc. 1994, 141, 732

Terms in the title (4)： 微小 ,  電解 ,  銅めっき ,  析出