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J-GLOBAL ID：200902123283060175   Reference number：97A0342706

Environmentally Conscious Engineering in Electronics. Developments in Lead Free Soldering. Recent Advances in Research and Development.

エレクトロニクスにおける環境技術 鉛フリー化を迫られるはんだ開発 最新研究動向と開発指針

Author (1)： SUGANUMA KATSUAKI (大阪大 産科研)
Material： 回路実装学会誌  (Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)
Volume： 12  Issue： 2  Page： 83-89  Publication year： Mar. 1997 
JST Material Number： X0497A  ISSN： 1341-0571  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： Lead ,...

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JST classification (1)： Connecting parts  (NA05050Z)

Reference (18)：

• 浅野省三. 鉛フリーはんだの開発動向. エレクトロニクス実装技術. 1994, 10[9], 50-54
• 竹本正. マイクロソルダリングにおけるPbフリー化の検討. ECEE'96. 1996, 81-86
• 特集「鉛フリー時代のはんだ技術の現状と課題」. 回路実装学会誌. 1996, 11[6], 381-403
• DREWIEN, C. A. Progress Report : High temperature solder alloys for underhood application. Sandia Report(SAND95-0196). 1995
• MELTON, C. The effect of reflow process variables on the wettability of lead-free solders. JOM. 1993, 45, 33-35

Terms in the title (8)： エレクトロニクス ,  環境技術 ,  鉛フリー ,  はんだ ,  開発 ,  研究 ,  動向 ,  指針