Art

J-GLOBAL ID：200902126622840117   Reference number：00A0089254

Evaluation of Phase Growth Process in Sn/Pb Eutectic Solder under Thermal Cyclic Loading.

Sn/Pb共晶はんだの熱サイクル負荷による相成長過程の評価

Author (4)： SAYAMA TOSHIHIKO (富山県大 大学院) ,  TAKAYANAGI TAKESHI (コーセル) ,  HORAGUCHI TSUTOMU (富山県大 大学院) ,  MORI TAKAO (富山県大 工)
Material： 日本機械学会論文集 A編  (Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers. Series A)
Volume： 65  Issue： 640  Page： 2553-2560  Publication year： Dec. 25, 1999 
JST Material Number： F0227B  ISSN： 0387-5008  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *joint(part) ,...

   To see more with JDream III (charged).   {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=00A0089254&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=F0227B") }}

JST classification (1)： Connections  (HD03080V)

Reference (16)：

• 白鳥正樹. 機論. 1994, 600-577,A, 1905-1912
• YU, Q. IEEE Trans. Comp., Packag.,Mannfact. Technol. 1997, 20-3, 266-273
• Morris, Jr. J. W. Solder Joint Reliability. 1991, 225
• FREAR, D. R. Advances in Electronic Packaging. 1997, 19-2, 1515
• 佐山利彦. 機論. 1999, 65-632,A, 894-900

Terms in the title (6)： Sn ,  Pb ,  共晶はんだ ,  熱サイクル ,  成長過程 ,  評価