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J-GLOBAL ID：200902134228371171   Reference number：01A0775704

Development of Single Step Grinding System for Large Scale φ300 Si Wafer: A Total Integrated Fixed-Abrasive Solution.

直径300mmシリコンウエハ用の1ステップ研削システムの開発 総集積固定研削砥粒溶液

Author (5)： EDA H (Ibaraki Univ., Hitachi, JPN) ,  ZHOU L (Ibaraki Univ., Hitachi, JPN) ,  NAKANO H (Ibaraki Univ., Hitachi, JPN) ,  KONDO R (Ibaraki Univ., Hitachi, JPN) ,  SHIMIZU J (Ibaraki Univ., Hitachi, JPN)
Material： CIRP Annals (International Inst. for Production Engineering Research)  (Manufacturing Technology)
Volume： 50  Issue： 1  Page： 225-228  Publication year： 2001 
JST Material Number： E0026A  ISSN： 0007-8506  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United Kingdom (GBR)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *wafer ,...
Semi thesaurus term： ステップ研削

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JST classification (2)： Grinding  (QC03000R) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Terms in the title (7)： 直径 ,  シリコンウエハ ,  研削 ,  開発 ,  集積 ,  砥粒 ,  溶液