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J-GLOBAL ID：200902140724545155   Reference number：98A0605041

X-Ray Measurement of Residual Stress in Patterned Aluminum Thin Films Sputtered on Silicon Wafers.

シリコンウエーハにスパッタ法で製膜したパターニングしたアルミニウム薄膜の残留応力のX線測定

Author (4)： TANAKA K (Nagoya Univ., Nagoya, JPN) ,  AKINIWA Y (Nagoya Univ., Nagoya, JPN) ,  INOUE K (Nagoya Univ., Nagoya, JPN) ,  OHTA H (Hitachi Ltd., Ibaraki, JPN)
Material： JSME International Journal. Series A. Solid Mechanics and Material Engineering (Japan Society of Mechanical Engineers)  (JSME International Journal. Series A. Mechanics and Material Engineering)
Volume： 41  Issue： 2  Page： 290-296  Publication year： Apr. 1998 
JST Material Number： G0026B  ISSN： 1344-7912  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： wafer ,...
Semi thesaurus term： 垂直応力

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JST classification (1)： Metallic materials  (HC02020X)

Reference (11)：

• NIX, W. D. Metal, Trans. 1989, 20A, 2217
• KORHONEN, M. A. Scripta Met. 1989, 23, 1449
• BARON, H. U. Metallkde, Z. 1988, 79, 2, 127
• TANAKA, K. J. Mater. Sci. 1996, 45, 945
• TANAKA, K. J. Mater. Sci. 1996, 45, 1138

Terms in the title (9)： シリコン ,  ウエーハ ,  スパッタ法 ,  製膜 ,  パターニング ,  アルミニウム ,  薄膜 ,  残留応力 ,  X線