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J-GLOBAL ID：200902144647677707   Reference number：01A0224479

Design for Plastic Packages of LSI Chips to Prevent Cracking during Solder Reflow Process.

LSIプラスチックパッケージのはんだリフロー割れ防止設計法の検討

Author (4)： IKEDA TOORU (九大 大学院工学研究院) ,  UENO YUYA (日立化成工業) ,  MIYAZAKI NORIYUKI (九大 大学院工学研究院) ,  ITO NOBUTAKA (富士通)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 4  Issue： 1  Page： 47-55  Publication year： Jan. 01, 2001 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *LSI ,...

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JST classification (2)： Materials of solid-state devices  (NC03020K) ,  Connecting parts  (NA05050Z)

Reference (12)：

• 1) 西村朝雄, 広瀬閥, 田中直敬: “IC封止樹脂の新接着強度測定法”, 日本機械学会論文集, A編, Vol. 59-559, pp. 620-626, 1993
• 2) 田中直敬, 西村朝雄: “IC封止樹脂の接着強度測定とパッケージ接着界面のはく離発生予測”, 日本機械学会論文集, A編, Vol. 60-577, pp. 1992-1999, 1994
• 3) T.Ikeda, Y.Komohara, N.Miyazaki: “Measurement of Mixed Mode Fracture Toughness of an Interface Crack in Electronic Devises”, Advances in Electronic Packaging, ASME EEP-Vol.19-2, pp.1437-1444, 1997
• 4) A.Nishimura, A.Tatemichi, H.Miura, T.Sakamoto: “Life Estimation for IC Plastic Packages Under Temperature Cycling Based on Fracture Mechanics”, IEEE Trans. CHMT, Vol.12-4, pp.637-642, 1987
• 5) A.Nishimura, S.Kawai, G.Murakami: “Effect of Lead Frame Material on Plastic-Encapsulated IC Package Cracking Under Temperature Cycling”, IEEE Trans. CHMT, Vol.12-4, pp.639-645, 1989

Terms in the title (5)： LSI ,  プラスチックパッケージ ,  はんだリフロー ,  割れ防止 ,  設計法