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J-GLOBAL ID：200902145041664681   Reference number：01A0333433

Effect of Electroless Nickel/Immersion Gold Finishing on BGA Solder Joints.

BGAはんだ接合に及ぼす無電解Ni/Au処理の影響

Author (6)： SUGIZAKI TAKASHI (メルテックス) ,  TAJIMA KAZUTAKA (メルテックス) ,  SASAKI TADASHI (メルテックス) ,  NAKAO HIDEHIRO (メルテックス) ,  FUKUDA YUTAKA (メルテックス) ,  KIMURA TAKASHI (金材技研)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 4  Issue： 2  Page： 124-127  Publication year： Mar. 01, 2001 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *printed board ,...
Semi thesaurus term： BGA【実装】 ,...

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JST classification (2)： Printed circuits  (NA05040O) ,  Connecting parts  (NA05050Z)

Reference (8)：

• 深見省二. CSP, FC実装技術の動向. エレクトロニクス実装学会誌. 1999, 2, 3, 236-242
• 岩見文明. ワイヤボンディング基板の信頼性と評価. 表面実装技術. 1997, 7, 5, 60-63
• 珍田聡. BGAパッケージ用テープ基板における無電解金めっき厚さとワイヤボンディング性およびはんだボール接合性. 表面技術. 1998, 49, 12, 1291-1297
• 干強. BGAはんだ接合部の形状を考慮した疲労寿命評価. エレクトロニクス実装学会誌. 1999, 1, 4, 278-283
• シングルバンププルテスター取り扱い説明書. 1998

Terms in the title (5)： BGA ,  はんだ接合 ,  電解 ,  Ni ,  Au