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J-GLOBAL ID：200902181251965648   Reference number：00A0816864

Evaluation on Numerical Calculation Methods for Fracture Parameters of Interfacial Delaminations in LSI Plastic Packages.

大規模集積回路のパッケージにおける異種材料界面はく離の破壊力学パラメータに関する計算手法の検討

Author (3)： SAITO TAKEHIRO (NEC) ,  MATSUYAMA HIDEHITO (NEC情報システムズ) ,  TOYA MASAYUKI (鹿児島大 工)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 3  Issue： 6  Page： 486-493  Publication year： Sep. 01, 2000 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *LSI ,...
Semi thesaurus term： delamination crack

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JST classification (2)： Materials of solid-state devices  (NC03020K) ,  Rubber and plastic materials  (HC04030W)

Reference (29)：

• 1) R.Satoh, K.Arakawa, M.Harada, and K.Matsui : “Thermal Fatigue Life of Pb-Sn Alloy Interconnections”, IEEE Trans. Comp., Hybrids., and Manufact. Tech., Vol.14, No.1, pp.224-232, 1991
• 2) C.G.Schmidt, J.W.Simons, C.H.Kanazawa, and D.C.Erich : “Thermal Fatigue Behavior of J-Lead Solder Joints”, IEEE Trans. on Comp., Packaging., and Manufact. Tech: Part A, Vol.18, No.3, pp.611-617, 1995
• 3) R.J.Lannuzzelli, J.M.Pitarresi, and V.Prakash : “Solder Joint Reliability Prediction by the Integrated Matrix Creep Method”, Journ. of Electronic Packaging, Vol.118, pp.55-61, 1996
• 4) T.E.Wong, L.A.Kachatorian, and B.D.Tierney : “Gull-Wing Solder Joint Fatigue Life Sensitivity Evaluation”, Journ. of Electronic Packaging, Vol.119, pp.171-176, 1997
• 5) J.Wang, M.Lu, D.Zou, and S.Liu : “Investigation of Interfacial Fracture Behavior of a Flip-Chip Package under a Constant Concentrated Load”, IEEE Trans. on Comp., Packaging. and Manufact. Tech.-Part B, Vol.21, No.1, pp.79-86, 1998

Terms in the title (8)： 大規模集積回路 ,  パッケージ ,  異種材料 ,  界面はく離 ,  破壊力学 ,  パラメータ ,  計算 ,  手法