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J-GLOBAL ID：200902184923717655   Reference number：98A0314704

Tensile Deformation Behavior of Sn-Ag-Bi System Lead-free Solders.

Sn-Ag-Bi系Pbフリーソルダの引張変形挙動

Author (5)： TAKEMOTO TADASHI (大阪大 接合科研) ,  TAKAHASHI MASAHIRO (大阪大 大学院) ,  MATSUNAWA AKIRA (大阪大 接合科研) ,  NINOMIYA RYUJI (三井金属) ,  TAI HIDEO (帝京大 理工)
Material： 溶接学会論文集  (Quarterly Journal of the Japan Welding Society)
Volume： 16  Issue： 1  Page： 87-92  Publication year： Feb. 1998 
JST Material Number： Y0413A  ISSN： 0288-4771  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *tin base alloy ,...
Semi thesaurus term： thermal fatigue ,...

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JST classification (2)： Brazing  (WC07050C) ,  Mechanical properties  (WB02030U)

Reference (15)：

• 竹本正. ソルダリンダ・イン・エレクトロニクス. 1986
• 竹本正. 高信頼度マイクロソルダリング技術. 1991
• HWANG, J. S. Lead-free Solders for Electronic Packaging and Assemmbly. Circuit World. 1994, 20, 4, 19
• ALLENBY, B. R. An Assessment of the Use of Lead in Electronics Assembly. Circuit World. 1993, 19, 2, 18
• VIANCO, P. T. Issues in the Replacement of Lead-Bearing Solders. JOM. 1993, 45, 6, 14

Terms in the title (6)： Sn ,  Ag ,  Bi ,  Pb ,  ソルダ ,  引張変形挙動