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J-GLOBAL ID：200902199421630707   Reference number：02A0153169

Kinematics of Ultra Precision Grinding for Large Scale Si Wafer.

大口径シリコンウエハ研削加工における幾何と運動

Author (4)： ZHOU L (茨城大 工) ,  SHINOHARA KAZUHIRO (茨城大) ,  SHIMIZU JUN (茨城大 工) ,  EDA HIROSHI (茨城大 工)
Material： 精密工学会誌  (Journal of the Japan Society for Precision Engineering)
Volume： 68  Issue： 1  Page： 125-129  Publication year： Jan. 05, 2002 
JST Material Number： F0268A  ISSN： 0912-0289  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *wafer ,...

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JST classification (1)： Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Reference (5)：

• 1) 阿部耕三他:超大口径シリコンウェーハ用反転式両面研削装置の開発、1998年度砥粒工学会学術講演会講演論文集, 112
• 2) 江田弘,周立波,他4名:大口径φ300Siウエハ用超加工機械の開発,精密工学会誌,(掲載待ち)
• 3) 木村景一他:硬質ホイール・パッド方式によるCMP加工特性,1998年度精密工学会秋季大会学術講演会講演論文集, 245
• 4) M. Kerstan and G. Oietsch: Silicon Wafer Substrate Planarization Using Simultaneous Double-disk Grinding, Advances in Abrasive Technology III,(2000)211-222.
• 5) H.K Tönshoff, W.V. Schmieden, I. Inasaki, W. König and G. Spur: Abrasive Machining of Silicon, Annals of CIRP, 39/2, 1990, 621-635.

Terms in the title (5)： 大口径 ,  シリコンウエハ ,  研削加工 ,  幾何 ,  運動