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J-GLOBAL ID：200902134314781471   Reference number：01A0982005

Development of One-Stop Manufacturing System for Large-sized φ300mm Si Wafer.

大口径φ300mmSiウエハ用超加工機械の開発

Author (6)： EDA HIROSHI (茨城大 工) ,  ZHOU L (茨城大 工) ,  NAKANO HIROTAMI (茨城大 工) ,  KONDO RYO (茨城大 工) ,  SHIMIZU JUN (茨城大 工) ,  TAJIMA TAKUJI (日立ビアメカニクス)
Material： 精密工学会誌  (Journal of the Japan Society for Precision Engineering)
Volume： 67  Issue： 10  Page： 1693-1697  Publication year： Oct. 05, 2001 
JST Material Number： F0268A  ISSN： 0912-0289  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *wafer ,...
Semi thesaurus term： machining accuracy

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JST classification (1)： Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Reference (10)：

• TOSHOFF, H. K. Abrasive Machining of Silicon. Annals of CIRP. 1990, 39/2, 621-635
• TAKADA, K. Significance of Government-Private Joint Research Consortium. Advances in Abrasive Technology. 2000, III, 17-20
• KERSTAN, M. Silicon Wafer Substrate Planarization Using Simultaneous Double-disk Grinding. Advances in Abrasive Technology. 2000, III, 211-222
• 森勇藏. EEMとその表面. 精密機械. 1980, 46,6, 659
• 難波義治. フロート・ポリシング, 超精密生産技術大系第1巻基本技術. 1995, 337-341

Terms in the title (4)： 大口径 ,  ウエハ ,  加工機械 ,  開発