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J-GLOBAL ID：200902224438778737   Reference number：05A0939554

Room Temperature Bonding of Si/Si, Si/Cu by Ar Fast Atom Beam Activation for Sealing

Si/Si,Si/CuのAr高速原子ビームによる表面活性化常温封止接合

Author (5)： OKADA HIRONAO (東大 大学院工学系研究科) ,  ITO TOSHIHIRO (東大 大学院工学系研究科) ,  TAKAGI HIDEKI (産業技術総合研) ,  MAEDA RYUTARO (産業技術総合研) ,  SUGA TADATOMO (東大 大学院工学系研究科)
Material： 電子情報通信学会論文誌 C  (IEICE Transactions on Electronics (Japanese Edition))
Volume： J88-C  Issue： 11  Page： 913-919  Publication year： Nov. 01, 2005 
JST Material Number： S0623C  ISSN： 1345-2827  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： silicon ,...

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JST classification (1)： Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Reference (18)：

• FUJITA, T. Disk-shaped bulk micromachined gyroscope with vacuum sealing. Sensors and Actuators A. 2000, 82, 198-204
• CABUZ, C. Fabrication and packaging of a resonant infrared sensor integrated in silicon. Sensors and Actuators A. 1994, 43, 92-99
• IKEDA, K. Three-dimensional micromachining of silicon pressure sensor integrating resonant strain gauge on diaphragm. Sensors and Actuators A. 1990, 21-23, 1007-1010
• GUCKEL, H. The application of fine-grained, tensile polysilicon to mechanically resonant transducers. Sensors and Actuators A. 1990, 21-23, 346-351
• LIN, L. Vacuum-encapsulated lateral microresonators. Tech. Digest. 7th Int. Conf. Solid-state Sensors and Actuators (Transduccers '93), Yokohama, Japan. 1993, 270-273

Terms in the title (7)： Si ,  Cu ,  Ar ,  原子ビーム ,  表面活性化 ,  常温 ,  封止