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J-GLOBAL ID：200902233922082371   Reference number：09A0051164

Thermally Stable Ag Thin Films Modified with Very Thin Al Oxide layers

極薄酸化Al層で改質した熱安定なAg薄膜

Author (4)： KAWAMURA Midori (Kitami Inst. of Technol., Hokkaido, JPN) ,  INAMI Yuuki (Kitami Inst. of Technol., Hokkaido, JPN) ,  ABE Yoshio (Kitami Inst. of Technol., Hokkaido, JPN) ,  SASAKI Katsutaka (Kitami Inst. of Technol., Hokkaido, JPN)
Material： Japanese Journal of Applied Physics  (JJAP)
Volume： 47  Issue： 12  Page： 8917-8920  Publication year： Dec. 25, 2008 
JST Material Number： G0520B  ISSN： 0021-4922  CODEN： JJAPB6  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United Kingdom (GBR)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *Silver ,  Aluminum ,  metallic thin film ,  *electrode material ,  silver base alloy ,  aluminum containing alloy ,  thermal stability ,  electrical resistivity ,  heat treatment ,  aggregation ,  *Aluminum Oxide ,  multilayer film ,  silicon dioxide ,  surface roughness

JST classification (2)： Metallic thin films  (BK14030T) ,  Oxide thin films  (BK14050P)

Reference (11)：

• M. Hauder, J. Gstoettner, W. Hansch, and D. Schimitt-Landsiedel: Appl. Phys. Lett.78(2001)838.
• D. Jossell, C. Burkhard, Y. Li, Y. W. Cheng, R. R. Keller, C. A. Witt, D. R. Kelly, J. E. Bonevich, B. C. Baker, and T. P. Moffat: J. Appl. Phys.96(2004)759.
• T. L. Alford, D. Adams, T. Laursen, and B. M. Ullrich: Appl. Phys. Lett.68(1996)3251.
• H. C. Kim and T. L. Alford: J. Appl. Phys.94(2003)5393.
• K. Sugawara, M. Kawamura, Y. Abe, and K. Sasaki: Microelectron. Eng.84(2007)2476.

Terms in the title (5)： 酸化 ,  Al層 ,  改質 ,  Ag ,  薄膜