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J-GLOBAL ID：200902265879555979   Reference number：05A0338351

Pressure Sensitive and Bonding Adhesives for Packaging Stacked Integrated Circuits: II. Effects of UV Curing of the Multi-functional Acrylate Component on the Bonding Strength to Copper Plate.

半導体集積回路の高密度実装用粘接着剤 II.銅箔との接着性に及ぼす多官能アクリレートの紫外線硬化反応の影響

Author (4)： EBE KAZUYOSHI (リンテック) ,  SEO HIDEO (リンテック) ,  SUGINO TAKASHI (リンテック) ,  YAMAZAKI OSAMU (リンテック)
Material： 日本接着学会誌  (Journal of the Adhesion Society of Japan)
Volume： 41  Issue： 4  Page： 128-136  Publication year： Apr. 01, 2005 
JST Material Number： G0749A  ISSN： 0916-4812  CODEN： NSEGE7  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： semiconductor integrated circuit ,...
Semi thesaurus term： *photocrosslinking ,...

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JST classification (3)： Various adhesives  (YK03000X) ,  Other reactions of polymer  (CG03040H) ,  Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Substance index (1)： Dipentaerythritol hexaacrylate

Reference (11)：

• WAKIZAKA, S. Proc. 43rd Elec. Comp. & Tech. Conf., 1993. 1993, 336
• 鐘ヶ江裕三. 日本接着学会. 1993, 29, 580
• 江部和義. 日本接着学会第39回年次大会講演要旨集, 2001. 2001, 223
• KADA, Morihiro. IEICE TRANS. ELECTORON, E, C. 2001, 84
• 江部和義. 日本接着学会誌. 2004, 44, 289

Terms in the title (7)： 半導体集積回路 ,  高密度実装 ,  接着剤 ,  銅箔 ,  接着性 ,  多官能アクリレート ,  紫外線硬化