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J-GLOBAL ID：200902270749011440   Reference number：03A0194940

The Effect of Additional Elements on the Interfacial Structure and Strength at the Solder Joint between Sn-Ag-X Solder and Electroless Ni-P Plating.

無電解Ni-PめっきとSn-Ag系はんだの継手強度と接合界面構造におよぼす各添加元素の影響

Author (6)： NAKAHARA YUNOSUKE (三井金属 総研) ,  HIRA KAZUO (吉野川電線) ,  NINOMIYA RYUJI (三井金属 総研) ,  TAGAMI MICHIHIRO (秋田大 工学資源) ,  SUGAI MIKIO (秋田大 工学資源) ,  NAKATA SHIN'ICHI (秋田大 工学資源)
Material： 溶接学会論文集  (Quarterly Journal of the Japan Welding Society)
Volume： 21  Issue： 1  Page： 116-125  Publication year： Feb. 05, 2003 
JST Material Number： Y0413A  ISSN： 0288-4771  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *electroless plating ,...

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JST classification (2)： Mechanical properties  (WB02030U) ,  Brazing  (WC07050C)

Reference (25)：

• 1)小林紘二郎, 荘司郁夫 : エレクトロニクス実装におけるマイクロ接合の潮流と将来展望, 水曜会誌, 23-2 (2000), 123-132.
• 2)春日壽夫 : CSP/BGA技術, 日刊工業新聞社 (1998).
• 3)P.T. Vianco, K.L. Erickson and P.L. Hopkins : Solid State Intermetallic Compound Growth Between Copper and High Temperature, Tin-Rich Solders-Part1 : Experimental Analysis, J. Electron. Mater., 23-8 (1994), 721-727.
• 4)菅沼克昭, 中村義一 : Sn-Ag 共晶はんだとCuの接合界面の微細組織と強度, 日本金属学会誌, 59(1995), 1299-1305.
• 5)Wenge Yang and Robert W. Messler, Jr. : Microstructure Evolution of Eutectic Sn-Ag Solder Joints, J. Electron. Mater., 23-8 (1994), 765-772.

Terms in the title (8)： 電解 ,  Ni-Pめっき ,  Sn ,  Ag ,  はん ,  継手強度 ,  接合界面 ,  添加元素