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J-GLOBAL ID:200903000081403274

アンテナ回路、アンテナ回路装置及びその製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小池 晃 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002009084
Publication number (International publication number):2003218626
Application date: Jan. 17, 2002
Publication date: Jul. 31, 2003
Summary:
【要約】【課題】 優れたアンテナ特性を得る。【解決手段】 配線層13に平行に並ぶように複数形成された第1の線路15を有する第1の回路層5と、複数の磁性層6、8、10と、隣り合う第1の線路15のうちの一方の第1の線路15の一端部と他方の第1の線路15の他端部とを複数の磁性層6、8、10を貫くビア14を介して接続させると共に、同一方向に並んで複数形成された第2の線路16を有する第4の回路層11とによりアンテナ素子3を構成し、このアンテナ素子3の第1の線路15と第2の線路16とが磁性層6、8、10を挟むように積層して誘電磁性絶縁材を厚くできることから、アンテナ素子3の体積が大きくなり優れたアンテナ特性が得られる。
Claim (excerpt):
誘電絶縁材からなる絶縁層とパターン導体からなる配線層とによって構成され、当該配線層に互いに平行に並ぶように複数形成された第1の線路を有する第1の回路層と、上記第1の回路層上に、誘電絶縁材からなる絶縁膜と磁性材からなる磁性膜とを交互に積層させることで構成される磁性層と、上記磁性層上に、誘電絶縁材からなる絶縁層とパターン導体からなる配線層とによって構成され、当該配線層に、互いに隣り合う上記第1の線路のうちの一方の上記第1の線路の一端部と他方の上記第1の線路の他端部とを上記磁性層に形成された層間ビアを介して接続させると共に、互いに同一方向に並んで複数形成された第2の線路を有する第2の回路層とによって構成されるアンテナ回路。
IPC (3):
H01Q 7/06 ,  H01P 11/00 ,  H01Q 1/24
FI (3):
H01Q 7/06 ,  H01P 11/00 N ,  H01Q 1/24
F-Term (6):
5J047AA01 ,  5J047AA03 ,  5J047AA07 ,  5J047AB11 ,  5J047FD01 ,  5J047FD06
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (10)
  • コイル内蔵多層印刷配線板およびその製造方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-258720   Applicant:松下電器産業株式会社
  • アンテナ
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平6-010523   Applicant:日立金属株式会社
  • 車載用アンテナ
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-063812   Applicant:株式会社東芝, 東芝マテリアルエンジニアリング株式会社
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