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J-GLOBAL ID：200903077299432457

積層電子部品

Inventor： 高谷 稔 ,  遠藤 敏一
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 石井 陽一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000163418
Publication number (International publication number)：2001345212
Application date： May. 31, 2000
Publication date： Dec. 14, 2001
Summary：

【要約】【課題】 少なくとも誘電率が十分に高いか、十分に低いハイブリッド樹脂基板と、透磁率が十分に高いハイブリッド樹脂基板と、Qの十分に高いハイブリッド樹脂基板層を複数層用いることで、小型で高性能の、ひいては総合的な電気的特性に優れた積層電子部品を提供する。【解決手段】 ハイブリッド材により形成されている少なくとも2種以上の構成層と、前記ハイブリッド材の少なくとも1層に形成されている導電体層とを有し、前記導電体層により所定の電気回路が構成されている積層電子部品とした。

Claim (excerpt)：

ハイブリッド材により形成されている少なくとも2種以上の構成層と、前記ハイブリッド材の少なくとも1層に形成されている導電体層とを有し、前記導電体層により所定の電気回路が構成されている積層電子部品。

IPC (6)：

H01F 17/00 ,  H01F 27/00 ,  H01G 4/12 358 ,  H01G 4/30 301 ,  H01G 4/38 ,  H01G 4/40

FI (6)：

H01F 17/00 B ,  H01G 4/12 358 ,  H01G 4/30 301 E ,  H01F 15/00 D ,  H01G 4/38 A ,  H01G 4/40 321 A

F-Term (46)：

5E001AB03 ,  5E001AC09 ,  5E001AC10 ,  5E001AD04 ,  5E001AE00 ,  5E001AE01 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AJ02 ,  5E001AZ01 ,  5E070AA01 ,  5E070AA05 ,  5E070AA16 ,  5E070AB01 ,  5E070AB08 ,  5E070BA11 ,  5E070BB03 ,  5E070CB12 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17 ,  5E082AA01 ,  5E082BB05 ,  5E082BC30 ,  5E082CC03 ,  5E082EE03 ,  5E082EE23 ,  5E082EE24 ,  5E082EE26 ,  5E082FF14 ,  5E082FF15 ,  5E082FG07 ,  5E082FG26 ,  5E082FG27 ,  5E082FG34 ,  5E082FG35 ,  5E082FG36 ,  5E082FG46 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ15 ,  5E082JJ21 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5E082PP01 ,  5E082PP03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 機能性多層回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-201789   Applicant：株式会社村田製作所
• 高誘電率積層板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-023607   Applicant：日立化成工業株式会社
• 高周波電子部品用樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-281793   Applicant：大塚化学株式会社
• プリプレグおよび基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-368033   Applicant：ティーディーケイ株式会社