微小なドット又はラインを備えた低融点基板、マイクロプラズマによる堆積方法及び同装置

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004079483
Publication number (International publication number)：2005262111
Application date： Mar. 19, 2004
Publication date： Sep. 29, 2005
Summary：

【課題】マイクロプラズマの径を可能な限り小さくし、その熱容量を低減させてプラズマジェット照射時の基板のダメージを防ぐと共に、金属等を溶融、蒸発又は気化させ、プラズマジェットと共に噴出させることにより、基板上に微小なサイズの金属等のドット及びラインを形成する。【解決手段】マイクロプラズマにより溶融、蒸発又は気化する材料を、低融点基板上にドット状に堆積した直径1〜100μmの前記材料のドットを備えていることを特徴とする微小なドットを備えた低融点基板。石英管の中に堆積させるための材料及びプラズマガスを導入すると共に、石英管の外周に誘導コイルを配置し、この誘導コイルに高周波を印加して材料を溶融、蒸発又は気化させ、100μm以下の内径を有する石英管のキャピラリー先端から基板に向かって噴射させることを特徴とする基板上の微小な領域にドット又はラインを形成するマイクロプラズマによる堆積方法。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

マイクロプラズマにより溶融、蒸発又は気化する材料を、低融点基板上にドット状に堆積した直径1〜100μmの前記材料のドットを備えていることを特徴とする微小なドットを備えた低融点基板。

IPC (5)：

B05D3/04 , B05B7/22 , C23C14/04 , C23C14/26 , H01L21/02

FI (5)：

B05D3/04 C , B05B7/22 , C23C14/04 Z , C23C14/26 B , H01L21/02 Z

F-Term (21)：

4D075AC92 , 4D075AC96 , 4D075BB22X , 4D075BB85Y , 4D075BB93X , 4D075DA06 , 4D075DB13 , 4D075DB47 , 4D075EA02 , 4D075EB01 , 4D075EB57 , 4F033QA01 , 4F033QG06 , 4K029AA11 , 4K029AA24 , 4K029BA02 , 4K029BA09 , 4K029BB03 , 4K029CA01 , 4K029DB19 , 4K029EA08

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

特開昭47-34132号公報

Cited by examiner (4)

微細パターン接続用回路部品およびその形成方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-372978 Applicant：旭化成株式会社
接触状態観察方法およびその装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-005733 Applicant：独立行政法人産業技術総合研究所
加工方法及び装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2002-029233 Applicant：松下電器産業株式会社

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