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J-GLOBAL ID：200903000254473974

LEDデバイスおよびその製造方法

Inventor：
福島 瑞惠

About 福島 瑞惠

, 
津田 俊幸

About 津田 俊幸


Applicant, Patent owner：
シチズンホールディングス株式会社

About シチズンホールディングス株式会社


Agent (2)： 宮島 明 ,  土屋 繁
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2008067150
Publication number (International publication number)：2009224537
Application date： Mar. 17, 2008
Publication date： Oct. 01, 2009
Summary：
【課題】LEDを実装する面に導電性と反射特性を持たせるため、LED発光光が照射される配線導体部表面に反射率の高い銀メッキを施した表面実装型LEDデバイスが多く用いられている。しかし、短波長で高輝度のLEDチップを用いた照明用白色LEDデバイスの高輝度化が望まれている中で上記表面実装型LEDデバイスは、銀の変色による輝度や色度の安定性や長寿命化に対して問題があった。【解決手段】あらかじめ特定の金属超薄膜を製膜したLEDデバイス用の基板を用い、その上にLEDチップを実装し配線し、その後加熱処理を施す工程を、通常のLEDデバイスを作製する工程に入れることで、高輝度で色度の安定した長寿命のLEDデバイスを提供することが出来る。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
LEDチップ搭載配線部と配線導体部とを有する基材上にLEDチップが実装されるLEDデバイスであって、前記LEDチップ搭載配線部に金属超薄膜を有するLEDデバイス。
IPC (1)：
H01L 33/00
FI (1)：
H01L33/00 N
F-Term (10)：
5F041AA42 ,  5F041AA47 ,  5F041CA40 ,  5F041DA01 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA43 ,  5F041DA78 ,  5F041DB09
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1) Cited by examiner (3)
  • 発光ダイオード
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-299663   Applicant：スタンレー電気株式会社
  • 光半導体装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-346771   Applicant：日亜化学工業株式会社
  • 発光装置
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-043662   Applicant：松下電工株式会社

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