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J-GLOBAL ID:200903041768425560

光半導体装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998346771
Publication number (International publication number):2000174347
Application date: Dec. 07, 1998
Publication date: Jun. 23, 2000
Summary:
【要約】【目的】 LEDダイなどを損傷させるガスのLED素子内部への浸入を防ぐことにより、極めて信頼性に優れたLED素子を提供する。【構成】 光半導体素子を被覆するモールド部材4と、モールド部材に被覆されるLEDダイ2などを損傷させるガスの浸入を防ぐ保護部材5とを機能分離して設ける。
Claim (excerpt):
表面に凹部を有するパッケージ部材と、該パッケージ部材の凹部内と外部とを電気的に接続させる少なくとも一対のリード電極と、該一対のリード電極とそれぞれ電気的に接続された光半導体素子と、該光半導体素子が配置された凹部内のモールド封止部材と、該モールド封止部材を被覆する保護部材とを有する光半導体装置であって、前記保護部材を構成する樹脂のガス透過率が、前記モールド封止部材を構成する樹脂のガス透過率よりも小さいことを特徴とする光半導体装置。
F-Term (10):
5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA02 ,  5F041DA07 ,  5F041DA20 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA46
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
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