Pat
J-GLOBAL ID:200903000368221150
探針プローブカード及びそれを用いたウエハ検査方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
西村 征生
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2004052052
Publication number (International publication number):2005243939
Application date: Feb. 26, 2004
Publication date: Sep. 08, 2005
Summary:
【課題】 CISのような固体撮像素子の光学特性の検査で複数チップのウエハ上同時検査を可能にする。【解決手段】 探針プローブカード1は、カード基板(回路基材)2に設けた開口部A3、開口部B4、開口部C5と、それぞれの開口部A3の一辺側(開口の長辺側)に設けた探針群6乃至11を備えている。上記開口部A3、開口部B4および開口部C5のところで同時に光学特性検査される固体撮像素子チップA12、固体撮像素子チップB13および固体撮像素子チップC14は、チップ中心の長手方向の縁端部から縁端部まで延在する受光部15,16,17が設けられ、各チップの長辺側に沿いチップパッド(検査パッド)群18乃至23が設けられている。ここで、探針群6,7、探針群8,9および探針群10,11が受光部15,16,17上を横切らないようにしてある。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
矩形状でその一辺に対し直交する方向に細長くウエハ状態にある固体撮像素子チップの電気特性あるいは光学特性を複数チップ同時に検査する探針プローブカードであって、
回路基材の平面上において、前記固体撮像素子チップの前記一辺方向の寸法の整数倍になる離間距離で前記一辺に対応する方向に互いに等間隔に隔てて設けられた複数の開口部と、
前記開口部のそれぞれの周縁部に取り付けられた探針群と、を備え、
前記ウエハに対向して配置した前記回路基材を前記ウエハ表面に接近させることによって、前記複数の開口部に取り付けられた探針それぞれの先端部が前記対向するウエハ表面の複数の固体撮像素子チップの検査パッドに接触するようにしたことを特徴とする探針プローブカード。
IPC (4):
H01L27/14
, G01R1/073
, G01R31/26
, H01L21/66
FI (5):
H01L27/14 Z
, G01R1/073 E
, G01R31/26 E
, G01R31/26 J
, H01L21/66 B
F-Term (24):
2G003AA09
, 2G003AA10
, 2G003AG03
, 2G003AG04
, 2G011AA02
, 2G011AA17
, 2G011AE03
, 2G011AF07
, 4M106AA01
, 4M106AA02
, 4M106BA01
, 4M106BA04
, 4M106CA01
, 4M106CA17
, 4M106CA19
, 4M106DD10
, 4M106DD11
, 4M106DD16
, 4M106DH12
, 4M118AA09
, 4M118AB01
, 4M118BA10
, 4M118CA02
, 4M118FA08
Patent cited by the Patent: