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J-GLOBAL ID:200903000394824610

低温硬化性樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 渡辺 望稔 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000236654
Publication number (International publication number):2002053668
Application date: Aug. 04, 2000
Publication date: Feb. 19, 2002
Summary:
【要約】【課題】低温領域で、硬化性、接着性に優れ、さらに硬化物表面にタックが残らない、低温硬化性樹脂組成物の提供。【解決手段】少なくとも下記化合物(A)、(B)、および(C)を含む低温硬化性樹脂組成物;(A)エポキシ化合物が有するオキシラン環の全部または一部をチイラン環に置換してなるチイラン化合物(B)アミン系硬化剤(C)三級アミン。
Claim (excerpt):
少なくとも下記化合物(A)、(B)、および(C)を含む低温硬化性樹脂組成物;(A)エポキシ化合物が有するオキシラン環の全部または一部をチイラン環に置換してなるチイラン化合物(B)アミン系硬化剤(C)三級アミン。
F-Term (11):
4J030BA03 ,  4J030BA04 ,  4J030BB03 ,  4J030BB07 ,  4J030BB10 ,  4J030BB13 ,  4J030BB62 ,  4J030BB67 ,  4J030BC37 ,  4J030BE04 ,  4J030BG03
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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