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J-GLOBAL ID:200903000394824610
低温硬化性樹脂組成物
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
渡辺 望稔 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000236654
Publication number (International publication number):2002053668
Application date: Aug. 04, 2000
Publication date: Feb. 19, 2002
Summary:
【要約】【課題】低温領域で、硬化性、接着性に優れ、さらに硬化物表面にタックが残らない、低温硬化性樹脂組成物の提供。【解決手段】少なくとも下記化合物(A)、(B)、および(C)を含む低温硬化性樹脂組成物;(A)エポキシ化合物が有するオキシラン環の全部または一部をチイラン環に置換してなるチイラン化合物(B)アミン系硬化剤(C)三級アミン。
Claim (excerpt):
少なくとも下記化合物(A)、(B)、および(C)を含む低温硬化性樹脂組成物;(A)エポキシ化合物が有するオキシラン環の全部または一部をチイラン環に置換してなるチイラン化合物(B)アミン系硬化剤(C)三級アミン。
F-Term (11):
4J030BA03
, 4J030BA04
, 4J030BB03
, 4J030BB07
, 4J030BB10
, 4J030BB13
, 4J030BB62
, 4J030BB67
, 4J030BC37
, 4J030BE04
, 4J030BG03
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (9)
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接着剤組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-136474
Applicant:横浜ゴム株式会社
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塗料およびコーティング剤用樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平10-016697
Applicant:横浜ゴム株式会社
-
エピスルフィド化合物、それを含む熱硬化性樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-287978
Applicant:住友化学工業株式会社, 住友精化株式会社
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特開昭62-184027
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半導体封止用樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-167386
Applicant:ジャパンエポキシレジン株式会社
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硬化性組成物、及びその硬化物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-164817
Applicant:三菱化学株式会社
-
速硬化性樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-117660
Applicant:横浜ゴム株式会社
-
速硬化1液樹脂組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2000-130702
Applicant:横浜ゴム株式会社
-
エピチオ構造を有する化合物の処理方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平11-230509
Applicant:三菱瓦斯化学株式会社
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